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Fond de cuve - Ouvertures pour les piquages


LES DECOUPES POUR LES PIQUAGES demande de prix pour découpe ouvertures sur fonds


Après le formage des fonds, DVAI propose la découpe CN au plasma des ouvertures pour les piquages sur les fonds bombés, les fonds plats et les fonds coniques.

fonds avec ouvertures pour les piquages

Vous n'avez plus besoin de réaliser de traçage c'est un véritable gain de temps en atelier. Tout est réalisé sur le même site de production; il n'y a pas d’impact sur le délai d’expédition des fonds. Il vous suffit de nous communiquer les éléments au plus tard jusqu’à 48h avant délai final.

La Découpe est possible sur tout type de fonds: GRC, PRC, fonds plats, même après le polissage.

Reproductibilité parfaite entre 2 fonds : idéal pour les doubles enveloppes

CARACTERISTIQUES TECHNIQUES DES DECOUPES DES OUVERTURES SUR FONDS BOMBES

Procédé de découpe : plasma à commande numérique

Tolérance de découpe : +/- 1mm + dépouille plasma

Capacités : fond du diamètre De 100 mm au Diamètre De 3600 mm.

Possibilités techniques

• Toute ouverture dans rayon de bombage
• Découpe le plus loin possible à l’approche du rayon de carre
 

PROCÉDURE DVAI

• Programmation à partir d’une vue d’orientation des piquages et une vue d’élévation du fond (piquage tangent ou piquage droit).
• Programmation de la vue projetée du fond considéré en vue de dessus avec partie bombée  vers le haut à partir des plans ou fichiers clients.
• Envoi de la demande d’accord pour mise en débit à partir de la vue projetée.

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